在中芯国际发布的关于恢复QTCQX的公告中，梁梦松和姜尚义都在公司任职。
这使中芯国际“内f”的谣言传遍了世界。
休息一下。
蒋尚义和梁孟松曾经隶属于台积电，他们已经合作了十多年。
既然两者再次联手，中芯国际无疑将迎来一个光明的时刻。
如今，硅芯片正处于十字路口，摩尔定律已无限接近物理极限。
在这种情况下，硅芯片的下一步是什么？怎么去？成为当前最关键的问题。
“选择哪条路线”决定了一家半导体公司乃至一个国家的芯片梁梦松产业的兴衰。
关于这一问题，姜尚义在1月16日举行的第二届中国芯片创意年会上发表了自己的见解。
先进封装蒋尚义认为，先进封装是为后摩尔时代奠定的技术。
先进的封装和电路板技术是后摩尔时代的发展趋势。
江尚义的意思很清楚。
他认为中芯国际应该发展先进的封装，尤其是小芯片封装技术。
小芯片是该行业的热门发展方向。
小型芯片不需要将IP内核集成到一个芯片中，并且可以通过多种方式组合。
目前，AMD和英特尔已经推出了小型芯片产品或技术。
先进技术在征服先进包装的同时，继续推广先进技术也是中芯国际的主要方向。
中芯国际的梁梦松表示，该公司的14nm，12nm和N + 
1都已实现量产。
同时，中芯国际7纳米技术开发已经完成，预计明年4月开始量产。
梁孟松是中芯国际先进技术的推动者。
自加入SMIC以来的三年中，他带领公司实现了从28nm到7nm的飞跃，并且是SMIC的英雄。
也有消息称，中芯国际5nm和3nm的8项关键技术也已经有条不紊地进行，这是EUV光刻机所欠缺的。
不难看出，先进技术是梁梦松的主要重点。
求同存异，共同前进，可以看出，梁梦松和江尚义在技术方向上有不同的主张。
因此，一些人推测中芯国际的“内;”行为是有道理的。
前段时间是一场线路纠纷。
如今，两人的辩论已成真，那就是先进包装和先进技术的共同突破。
蒋尚义在中国核心创造年会上表示：中芯国际将在先进技术和先进封装方面携手合作。
相信有两家半导体巨头的到来，中芯国际将发展得更快，并帮助国产芯片尽快实现增长。
