| 机构 | 晶圆尺寸 | 介绍 |
| 中试线 |
| 上海微技术工研院 | 8英寸 | 着重开展表面硅、体硅、3D微纳加工工艺的开发；月产能5千片 |
| 苏州纳米城 | 6英寸 | 场地共16000平方米，其中超净工艺场地5200平方米成功导入压力传感器、微镜传感器、微流体传感器等产品 |
| 淄博高新区 | 6英寸 | 投资1.6亿人民币，厂房面积4996平，洁净面积达1500平已具备MEMS陀螺、加速度计、继电器/开关器件标准中试代工初步能力，完成45个单项工艺和19个产品工艺 |
| 国家智能传感器创新中心 | 12英寸 | 2021年6月，国家智能传感器创新中心国内首台量产型8英寸PZT压电薄膜设备成功完成工艺调试，在国内首先达成CMOS与MEMS兼容PZT压电薄膜制备工艺能力，实现国内双首次2021年6月，国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线 |
| 沈阳仪表院 | 4英寸 | 主要用于MEMS传感器研发生产使用 |
| 兵器214所 | 6英寸 | 具有全产业链研制生产能力，产品覆盖高端惯性传感器、压力传感器、光MEMS传感器、流量传感器以及等 |
| 中科院微电子所 | 8英寸 | 工艺稳定性达到98%，针对三轴重力加速度计、基于氧化钒的红外图像传感器、医用CT中X-ray探测、基于薄膜体声波滤波器、MEMS红外探测器等产品 |
| 苏州纳米所 | - | 纳米加工平台，适用于微纳电子、光电子器件、微纳光机电系统、各种传感器和生物芯片等研制开发 |
| 山东产研院 | 4&6英寸 | 总投资2亿元，定位于MEMS传感器产品转化和工程化验证产能为年产2万晶圆，MEMS晶圆尺寸为4&6英寸 |
| 大湾区MEMS线 | 8英寸 | 2022年11月敲定，总投资额约15.33亿元的大湾区MEMS中试线项目落地深圳光明区，产能约3000片，具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台 |
| 河南省智能传感器MEMS中试平台 | 8英寸 | 于2022年8月动工建设，建设产能3000-5000片/月的8英寸MEMS中试平台 |
| 青鸟元芯 | 4/6英寸 | 拥有4英寸/6英寸MEMS中试线，传感器年产能达千万规模 |
| 代工线 |
| 广州奥松电子 | 6英寸 | 2020年正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片，总项目全部建成投产后，每月流片规模将达到4万片 |
| 赛微电子 | 8英寸国际代工线+8英寸北京线 | 瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现10,000片/月)总投资51亿元，签约合肥高新区，拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线 |
| 中芯集成电路制造(绍兴) | 8英寸 | 项目首期投资58.8亿元人民币，2019年11月，绍兴的生产线顺利投产，产能可达到每月4万片。MEMS方案主要集中在MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力显微镜、超声波传感器、射频器件 |
| 华润微电子(代工&IDM) | 8英寸 | 已自主研发多套MEMS表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器，已完成8英寸MEMS的3000片/月产能扩充 |
| 华虹宏力 | 8英寸 | 成功实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容，可提供单芯片集成CMOS-MEMS体硅和表硅工艺，已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等 |
| 上海先进(并入积塔半导体) | 5、6、8英寸 | 可代工三轴陀螺仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等，拥有世界最先进的深槽刻蚀、键合、硅片边缘修整等设备，设计月产量可达3000片 |
| 罕王微电子(代工&IDM) | 8英寸 | 8英寸MEMS生产线工程建设全部竣工，达产后可实现年产能36万片、30亿只MEMS芯片，可生产MEMS压力及应力、加速度、陀螺仪、流量、温度、湿度及气体等传感器 |
| 芯动科技 | 6英寸 | 工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，可生产压力、加速度计、陀螺仪，光镜和生物医学等MEMS传感器芯片产品，投产后生产能力可达年产400万颗芯片，年产值可达4亿元人民币 |
| 多维科技(代工&IDM) | | 隧道磁电阻(TMR)的磁性感应芯片产线，升级已有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器(AMR/GMR/TMR)开发及晶圆制造服务(包括设计、制造和试)，年产10亿个TMR磁传感器 |
| 英特神斯科技 | | MEMS传感器芯片工艺线，公司是全球MEMS软件巨头美国Intellisense的中国战略研发机构，与北京大学、清华大学、中国科学院等众多科研机构建立了战略合作关系 |
| 西北工业大学宁波研究院(代工&研发) | 兼容8/6/4/2英寸 | 硅基MEMS服务平台，具有MEMS器件结构设计、批量化代工、性能测试等研发加工能力。设备兼容8/6/4/2英寸晶圆加工，面向全国提供MEMS芯片结构设计、镀膜、光刻、刻蚀、划片、封测、应用开发等全方位服务 |
| 广州增芯科技 | 12英寸 | 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月 |
| 蚌埠与214所MEMS项目 | 8英寸 | 建成后将拥有年产5万片的MEMS晶圆制造能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力 |
| 西安励德 | 6英寸 | 2022年3月新建千平六寸MEMS产线一条投产，涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力 |
| 青岛芯恩 | 8英寸 | 打造与国外先进IDM同等规模的国内先进的垂直整合芯片厂，特色工艺芯片包括MEMS芯片等。 |
| 中电49所 | 4英寸 | IDM&代工，MEMS微加工工艺线，自主研制出压力、加速度、流量、湿度、气体等MEMS敏感芯片 |
| 原位芯片 | 6英寸 | IDM&代工，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、生产能力 |
| IDM产线 |
| 睿创微纳 | 8英寸 | 采用与晶圆代工厂共建产线的模式，8英寸MEMS晶圆生产线已投入量产(非制冷红外热成像探测器芯片)产能达到每月1500片晶圆，可年产各类芯片360万颗 |
| 河北美泰 | 6英寸 | 主要产品有惯性、测试测量传感器、压力、汽车传感器、RF器件光MEMS器件等总投资超过1亿美元，该新产线的月产能达到1万片 |
| 西人马 | 8英寸兼容6英寸 | 拥有6000平方米的高等级洁净车间，具备一体化的量产能力产品包括高精度硅、中温和高温压力芯片、陀螺仪芯片等 |
| 诺思微系统 | 6英寸 | 6英寸MEMS晶圆生产线和4英寸工艺研发线；天津厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米；采用硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器，月生产能力达到3000万只芯片 |
| 启泰传感科技 | | MEMS压敏传感芯片生产线，坐拥6千多平方米、洁净度达100级的压敏芯片厂；2019年8月份实现批量生产，年产压敏传感芯片50万颗，第一期达产后可年产芯片600万颗金属基MEMS压敏芯片和传感器，启泰传感安徽桐城生产基地项目，设计年产芯片3000万颗。项目总投资10亿元，预计2025年投产 |
| 士兰微 | | 在6英寸、8英寸芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的MEMS封测生产线；已推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器、空气压力传感器、红外光感传感器、硅麦克风、心率传感器等 |
| 高德红外 | 6&8英寸 | 已建成8英寸0.25um批产型MEMS生产线，是国内唯--一条自主可控且具备批产能力的非制冷红外焦平面探测器生产线 |
| 武汉衍熙微器件 | 8英寸 | 具有先进的光刻、薄膜、蚀刻以及封装设备，并建立创新自主开发的产品生产流程；该产线主要产品有MEMS滤波器、双工器等 |
| 海康微影 | 8英寸 | 具备年产晶圆一万片，探测器百万颗的生产能力 |
| 德尔森 | | MEMS压力传感器芯片产线，德尔森与南京市共同建立江苏MEMS智能传感器研究院；德国CIS研究院技术 |
| 力盛芯 | 8英寸 | 2017年总投资9亿元，约5万平方米；公司主要生产微机电工艺传感器、硅基微型聚光斗芯片和微机电工艺集成电路代工制造三大类产品 |
| 苏州固锝 | 8英寸 | 2010年固锝收购明锐光电，主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八英寸晶圆级封装技术及产线和产品研发 |
| 美新半导体 | 8英寸 | 8英寸MEMS磁、惯性传感器晶圆生产、封测产线；投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力 |
| 拜安半导体 | 6英寸 | 6英寸MEMS光纤传感器芯片生产线；总投资约1.5亿元，6英寸MEMS光纤传感器特色研发小试线；最终产线将达到3万片/年的生产能力 |
| 臻芯微电子 | 8英寸 | MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元；该产线具备表声波(SAW)滤波器生产能力，年产能达12亿颗 |
| 锐石创芯 | | 总投资22亿，将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地；预计可能于2023年投产，主要生产射频前端MEMS芯片 |
| 微纳感知 | 8英寸 | 以年研发8万只MEMS 气体传感器及4万只MEMS；2023年5月，项目完成验收 |
| 飞恩微电子 | | 2023年3月，MEMS压力传感器项目阶段性验收。验收内容为1条FPT 系列微压传感器自动化生产线，生产规模100万件/年 |
| 领航微系统 | 8英寸 | 8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达60000片/年 |
| 华芯智能 | 6英寸 | 2023拟建，形成集组装标定、芯片封测、高性能MEMS晶圆制造于一体的IDM发展模式 |
| 奥松半导体 | 8英寸 | 总投资35亿元，8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线 |
| 爱司凯 | 8英寸 | 8英寸晶圆MEMS喷墨打印头产线 |
| 研发平台 |
| 中科院上海微系统所 | | MEMS技术平台由微系统加工平台和微系统封装平台两部分组成。在4英寸芯片微纳加工线上，实验室配有包括各种微纳瓷都的膜厚、台阶、应力、红外三维成像等等在线制造检测设备，也包括冷场发射高分辨扫描电镜、普通透射电镜的基础部分等离线制造表征设备，可有效地为MEMS/NEMS技术的开发提供有监控手段。 |
| 中科院电子学研究所 | | 创建于1956年，现已并入中国科学院空天信息创新研究院，是我国第一个综合型电子与信息科学研究所，设有传感技术联合国家重点实验室(北方基地)，建有用于研发使用的MEMS产线。 |
