bonding gold 键合金丝 wire
用火焰将金丝端部烧出个小球,然后与芯片电极进行球焊的金丝。
球焊金丝
材料科学技术 金属材料 有色金属材料 贵金属及其合金
材料科学技术名键合金丝词审定委员会
《材料科学技术名词》 科学出版社
2011年
bonding gold 键合金丝 wire
用火焰将金丝端部烧出个小球,然后与芯片电极进行球焊的金丝。
球焊金丝
材料科学技术 金属材料 有色金属材料 贵金属及其合金
材料科学技术名键合金丝词审定委员会
《材料科学技术名词》 科学出版社
2011年